首 页
|
关于我们
|
展会介绍
|
新闻中心
|
参展商手册
|
展位费用
|
展位分布图
|
展览回顾
|
媒体支持
|
联系我们
|
ENGLISH
新闻类别
展会资讯
行业新闻
公司动态
媒体报道
新闻详细
3D-Micromac公司购买一项激光切割技术用于分离芯片组件 -金属板材展-线材展
2014年3月8日
金属板材展-线材展
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------
激光制造网消息：2014年1月初，德国3D-Micromac公司完成了一项热激光束分离（TLS-Dicing）技术收购转让，作为资产交易的一部分。知识产权、专利，以及由德国Jenoptik激光与材料加工部研发的这项技术被转让给3D-Micromac公司。 TLS-Dicing是用在半导体工业中的后端以分离组件中的半导体晶片。激光加热局部的材料，冷却介质随即将其冷却下来。热机械应力导致晶片的完全开裂。金属板材展-线材展
版权所有 Copyright © 1996-2024
广州巨浪展览策划有限公司
粤ICP备05023181号
地址:广州市天河区珠江新城华明路29号星汇园A1座3A05-3A06室 邮编:510623 电话：020-38620782 传真：020-38620781
