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金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司取得一项名为“一种热处理装置”的专利，授权公告号CN 221783165 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热处理装置，包括工艺腔室和传感器组件；工艺腔室内设置有承托边环，承托边环用于支撑晶圆；传感器组件设置于工艺腔室内，传感器组件包括用于发射信号的第一传感器和用于接收第一传感器发射信号的第二传感器；当承托边环位于第一位置时，承托边环遮挡第一传感器发射的信号，当承托边环位于第二位置时，第二传感器接收第一传感器发射的信号；或，当承托边环位于第一位置时，第二传感器接收第一传感器发射的信号，当承托边环位于第二位置时，承托边环遮挡第一传感器发射的信号；承托边环的第二位置位于承托边环的第一位置的上方。本实用新型提供的热处理装置，避免了机械手臂在移出晶圆时与承托边环发生碰撞。
热处理展-工业炉展-2025第二十五届广州国际热处理、工业炉展览会-巨浪展览—The 25th China(Guangzhou)Int''l Heat Treatment, Industrial Furnace Exhibition
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