日本东北大学研究生院工学研究科金属前沿工学专业的助教大森俊洋和教授贝沼亮介的研究小组发现了一种“异常晶粒生长现象”：在不到900℃的温度区域对铜（Cu）基形状记忆合金实施冷却和加热循环处理时，晶粒生长速度会显著加快（见图）。利用这种现象，便可将铜基形状记忆合金的用途从以前仅限于截面尺寸（棒材为直径，板材为厚度）约为1mm以下的产品扩大至截面尺寸为数cm的产品。

　　形状记忆合金具有超弹性及形状记忆特性，广泛用于医疗器械及家电产品等的部件。该研究小组曾开发出一种比普通钛镍（Ti-Ni）基形状记忆合金更容易制造的新型铜基形状记忆合金—铜铝锰（Cu-Al-Mn）形状记忆合金。2011年3月，利用其超弹性特性的指甲矫正器被投放到市场。

　　该研究小组开发的铜铝锰形状记忆合金具有晶粒尺寸相对于部件尺寸越大、超弹性就越好的特性。不过，通常的晶粒生长法在加大晶粒方面存在极限，因此，以前这种形状记忆合金只能被用于截面尺寸约为1mm以下的产品。

　　利用此次发现的异常晶粒生长现象，只需对成型后的部件实施相应的热处理，即可获得粒径为数cm的大晶粒。因此，这种方法也适用于大量生产。（记者：池松 由香，《日经制造》） 热处理展-工业炉展-2014第十五届广州国际热处理、工业炉展览会-中国效果最好的热处理工业炉展--巨浪展览—The 15^th China(Guangzhou)Int’l Heat Treatment,Industrial Furnace Exhibition