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中国LED照明芯片核心设备国产化分析-铸件展-铸件采购会-国际铸件展-2015第十六届广州国际铸件展会-巨浪展览-The 16th China(Guangzhou )Int’l Casting product Exhibition
2014年12月30日  铸件展-铸件展会-casting expo
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长期以来,由于LED行业的芯片及其制造核心技术都掌握在国外少数企业手里,这使得国内LED行业呈现整体水平不高的同时,不得不依赖进口国外的芯片制造设备,导致产品价格高企,影响其推广应用。

    2009年广东佛山南海的LED照明芯片设备项目是由华中科技大学甘志银教授的研发团队所研制,并与广东佛山市南海区昭信集团达成产学研合作开发协议,着手进行项目样机试制及项目产业化。该项目预算投资约5亿元,首期投资8000万元,是打破国外技术垄断的中国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目,这将意味着制约中国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。产品实现产业化后,将可以使国内半导体照明产业真正掌握技术主动权,也将使LED芯片生产投资成本大大降低。

    凭借高效节能、绿色环保等特点,LED产业在国内获得快速发展。到2015年,LED产业规模预计将达到5000亿元,而MOCVD设备近年绝大部分依赖进口,市场被欧美企业垄断。MOCVD设备采购近两年出现“疯狂”增长,近两年中国大陆的MOCVD设备增速已位居全球首位,2010年前中国大陆MOCVD总装机量只有150台左右,截至2012年11月达到909台。

    MOCVD设备国产化成功,意味着长期由国外垄断的技术将被打破,国内众多LED企业将告别对国外产品的完全依赖,缩短和世界的差距,国内LED自主产业生态链也将更加完善.


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